华为发表了两款最新人工智能芯片希望未来能迎

浏览次数:146 发布日期:2019-04-15

  华为(Huawei Technologies Co.)周三(10月10日)发表了两款最新人工智能(AI)芯片,配合北京《中国制造2025》的发展蓝图,希望未来能迎头赶上美国竞争对手。

  华尔街日报、CNBC、日经新闻报导,华为发表的昇腾(Ascend)系列AI芯片中,昇腾910能安装在服务器,执行复杂的AI任务(例如规划演算法),升腾310则可为智能手机、智能表、物联网(IoT)装置执行较为日常的功能。

  华为过去迄今都只为自家的智能手机设计、制作芯片,如今发表的升腾系列AI处理器,将以第三方作为销售对象,直接挑战Nvidia Corp.、英特尔(Intel Corp.)、高通(Qualcomm Inc .)等美国竞争对手,是策略上的一大转变。

  不过,市场先前才刚惊传,苹果(Apple Inc.)、亚马逊等美国科技巨擘在中国组装的服务器,被植入恶意的间谍芯片。上海研究机构CINNO半导体分析师Sean Yang说,华为的电信网络设备、云端运算解决方案和智能手机,无论是否具备AI功能,在网络安全问题的冲击下,恐怕难以顺利推广到部分国家。

  科技顾问机构Canalys分析师Mo Jia认为,华为很可能会采取低价策略抢攻市占,未来应该会以中国为主打市场。